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供应ABLEBOND 84-1A

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    ABLEBOND 84-1A 

 

是不含溶解剂的导电性银胶,主要用于数码管的背胶和刷胶工艺和半导体芯片封装等。具有快速固化特性。

 

     填充剂: 银粉

     粘度@25°C: 18,000cps @ 5 rpm

     工作寿命: 2星期 ◎ 25℃

     建议固化方式: 10分钟@180℃

     体积电阻率: <0.0005 ohm-cm

     氯离子: 50ppm

     钠离子: 5ppm

     钾离子: 5ppm

     热膨胀系数: Below Tg: 53ppm℃ ; Above Tg: 23ppm℃

     热传导性: 1.9 W/m°K @ 121°C

     剪切力(70 mil2 IC) @ 25°C: 6,000 psi

     储存期限: 1年 @ -40℃

 
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